苹果宣布推出号称地表最强处理器 M1 Ultra 后，因是与晶圆代工龙头台积电多年合作的成果，市场分析师表示，处理器强大效能代表台积电先进制程与封装技术持续领先竞争对手。

苹果宣布推出号称地表最强处理器 M1 Ultra 后，因是与晶圆代工龙头台积电多年合作的成果，市场分析师表示，处理器强大效能代表台积电先进制程与封装技术持续领先竞争对手。

苹果M1 Ultra整合技术称为 UltraFusion，但分析师认为非常依赖台积电先进芯片制造与封装技术。 苹果通常是台积电新技术的首个客户，有助台积电提升新技术产能并优化，为其他客户AMD和NVIDIA等提供服务，虽然这两家还没宣布也会使用此技术，但对也着重先进制程的英特尔来说，恐怕不是好消息。

市场分析师报告指出，苹果 UltraFusion 属于先进封装技术之一，台积电和英特尔等都在研发这种技术，将多芯片或芯片模组封装成单一处理器成品，成为快速制造芯片、降低制造成本的关键，已用于数据中心服务器和高端桌上型电脑处理器，提高大型处理器经济性。 苹果M1 Ultra并不是台积电首次尝试先进封装，但可能成为重要技术关键。 对台积电来说，苹果处理器产品作法正确，苹果又是台积电旗舰客户，有助推动其他设备制造商熟悉并采用新技术。

分析机构TechSearch International总裁Jan Vardaman表示，人们不喜欢成为第一个使用新技术的人，但希望看到其他人先用。 一旦看到有人用过新技术，就会引起更大兴趣。 台积电拒绝评论特定客户，对积极发展先进制程的英特尔来说，因也重返晶圆代工市场，所以台积电新技术或对英特尔造成压力。 不过分析师认为，英特尔先进封装技术较台积电仍有竞争力，如芯片封装吸引亚马逊AWS等客户。 AWS 表示，将使用英特尔服务生产 AWS 数据中心服务器的定制芯片。

Strategy Analytics 分析师 Sravan Kundojjala 表示，英特尔旗舰技术之一，EMIB（嵌入式多核心互联桥接）使用桥接技术连接芯片组件，苹果与台积电技术也是透过桥接连接两个芯片，相较使用大型硅片将所有芯片元件整合，两种新技术更具成本优势。 可确定的是，英特尔和台积电的连结技术有很多不同之处，且做了许多平衡。 台积电技术比英特尔支持芯片连接更多，对快速传输大量数据很重要，而英特尔的生产方式更简单。

Real World Technologies分析师David Kanter表示，英特尔希望设计出既能满足大量需求、供应链又不会出问题的产品。 英特尔已在 Sapphire Rapids 服务器处理器使用此技术，出货量可能达几千万片。 目前还没有确切数据证明，台积电新技术成本相较英特尔有何优势。

观察苹果可能在台积电先进封装加入自己的技术，但不会给台积电其他客户使用。 分析师认为，苹果帮助新技术商用的确发挥关键作用，如将芯片和芯片模组整合成更大处理器，苹果也学到宝贵经验，未来帮助公司节省成本。 Creative Strategies 消费技术负责人 Ben Bajarin 指出，即使只是基本芯片模组，不完全依赖尖端芯片制造技术，或许将成为设计架构芯片更积极的成本考量方式。